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標題: 如何利用半导体价值链的力量 [打印本頁]

作者: heyjoypaul 時間: 2024-4-27 15:59
標題: 如何利用半导体价值链的力量

您是否知道，现在比以往任何时候都更重要的是，从我们醒来的那一刻到结束一天的时间，我们不断地与由半导体供电和支持的设备进行交互。高通图像点击查看大图埃森哲最近发布的一份题为利用全球半导体价值链的力量的报告*，全面探讨了行业和市场的主要趋势，例如V9高峰、自然灾害和停电导致的设施关闭，这些趋势导致目前广为人知的芯片短缺问题。半导体市场的这些混乱让一些人想知道世界是如何走到这一步的，以及可以采取什么措施来避免当前和未来的短缺。有些人甚至正在完全重新考虑半导体价值链的全球性质。这份报告描述了该行业如何发展成为一个由致力于生产半导体芯片的全球合作伙伴组成的极其复杂、相互关联的网络。这是一个全球范围内真正相互依存的价值链。事实上，报告中的一个关键论点表明，没有任何一个国家或公司能够实现端到端的半导体独立，至少在未来十年内不会。报告中的下图完美地。

说明了该行业的全球复杂性和相互依赖性高通图像点击查看大图建立全球供应链的弹性是避免对价值链中每个人造成巨大经济影响的中断的唯一解决方案。此外，过去四十年美国在芯片行业创新方面的领导地位是由其在复杂芯片设计方面的优势以及通过与国内外生态系 柬埔寨电话营销数据 统和制造合作伙伴合作将其工业化的能力所决定的。芯片设计作为半导体供应链中的关键要素，其重要性不容忽视。无晶圆厂半导体公司的研发占销售额的比例是业内最高的，而半导体制造的设计阶段是芯片制造各个阶段中附加值最高的阶段。最重要的是，晶圆厂只能制造支持、和精准医疗的创新芯片，前提是这些芯片首先由芯片设计者创建。该报告建议采取四项具体行动，以增强全球半导体价值链的韧性并加强创新保护半导体知识产权；促进半导体研发投资；确保生态系统友好的商业条件；和通过推广解决人才短缺问题。全球芯片短缺凸显了全球半导体行业的脆弱性。现在是加强所有生态系统参与者之间的全球合作的时候了，以继续长期利用全球半导体价值链的力量。F7有一个名为前导码打孔的创新解决方案，它可以消除干扰频谱，同时仍然使连续信道成为可能，如图所示。整体带宽因打孔量而降低，但仍可实现比否则将可用。图–前导码打孔允许更宽的信道，即使存在干扰用户也是如此。图–前导码打孔允许更宽的信道，即使存在干扰用户也是如此。kQ和许多其他性能增强功能F标准化了更高的调制技术kQ，高通F解决方案现已支持该技术。kQ提高了靠近接入点的用户的速度，并为其他用。

留下了宝贵的容量。通过F7实现令人兴奋的新体验和用例F7除了提升我们今天使用的应用程序的性能外，还将带来许多新体验。考虑最先进的扩展现实(XR)应用程序，这些应用程序对延迟极其敏感，除非实现非常低的延迟指标，否则这些设备将无法正常工作。身临其境、真实的XR体验需要具有极高刷新率的极高品质视频，从而需要极高的速度和带宽。此外，网络需要极高的容量来支持大量用户同时使用此类应用程序。云游戏、社交游戏和vr等应用程序将测试无线技术的边界，‑F7将为此提供充足的性能。在企业网络中，智能和价值正在走向边缘。边缘云是企业数字化转型的基础组成部分。由于F是许多企业用例的最后一跳，即使在密集、高流量的场景中，F7也能提供低延迟和带宽，这对于许多关键业务应用程序来说将变得至关重要。不用说，F7注定会很快成为支持办公室、娱乐场所等高流量用例的先决条件。标准和技术领先地位Qu处于F发展的最前沿，推动标准和技术的发展，以满足不断增长的客户、设备、应用和服务的需求。

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